전 세계 반도체 공급망이 고도화되고 AI·자율주행·고성능 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 증가하는 가운데, 반도체 패키징 기술의 중요성이 어느 때보다 부각되고 있습니다. 이러한 흐름 속에서 대한민국을 대표하는 반도체 전문 전시회인 2025 차세대 반도체 패키징 산업전(SEMI PKG SHOW 2025)가 성대하게 개최됩니다. 요즘 용인, 평택, 안성을 잇는 반도체 클러스터가 한창 공사중인데 미래 먹거리 산업인 반도체 분야를 좀더 심도깊게 알 수 있는 전시회에 많은 관심 부탁드립니다.
반도체 산업의 패러다임 전환, 왜 패키징인가? (반도체 전시회)
2025 차세대 반도체 패키징 산업전은 그동안 메모리, 파운드리 중심이었던 반도체 산업의 흐름에서 후공정 중심의 기술 고도화로 이어지는 전환점에 대한 명확한 해답을 제시합니다. ‘더 작고, 더 빠르고, 더 효율적인’ 반도체를 위한 고밀도 집적화, 전력 효율 최적화, 신호 지연 최소화 등 복잡한 요구를 해결하는 핵심이 바로 패키징 기술입니다.
이번 전시회에서는 Fan-out WLP, 2.5D/3D 패키징, 칩렛 기술, SiP(System in Package), TSV(Through Silicon Via) 등 첨단 후공정 기술과 장비가 대거 공개됩니다. 특히 AI와 HPC(고성능 컴퓨팅) 칩 개발에 필수적인 3D 적층 패키지 기술은 국내외 반도체 기업의 큰 주목을 받고 있습니다.
참가 업체는 삼성전자, SK하이닉스, ASE코리아, 하나머티리얼즈, 티엘비, 한미반도체 등 국내외 200여 개 이상 기업이 참가하며, 이들은 패키징 공정별 최신 장비와 소재, 공정 자동화 솔루션을 소개합니다.
첨단 공정 장비·소재부터 테스트 시스템까지 한자리에 (패키징 기술)
패키징 공정은 단순한 조립을 넘어 초정밀 가공, 열관리, 회로 연결, 신호 간섭 최소화, 테스트·검사까지 포함하는 복합 기술 집합체입니다. 이번 산업전에서는 이러한 패키징 전 공정에 필요한 모든 장비와 부품이 집결되어, 완벽한 기술 생태계를 구성합니다.
주요 전시 품목은 다음과 같습니다:
- 본딩 장비(와이어/플립칩)
- Mold 장비 및 금형
- 다이 어태치(Die Attach)
- 레이저 데싱/컷팅 머신
- 웨이퍼 리사이클링 설비
- X-ray 검사기, AOI, 전기적 테스트 장비
- 첨단 포장재 및 열차단 소재
특히 고전력 대응 구조에 대한 전시가 확대되며, 자동차 전장용 패키지 등을 위한 세라믹 소재 기반 방열판, EMI 차단 구조 등이 주목받고 있습니다.
글로벌 반도체 산업 네트워크와 B2B 비즈니스 허브 (전자부품 산업)
2025 차세대 반도체 패키징 산업전은 글로벌 반도체 산업 간의 네트워킹 허브로도 역할을 확대하고 있습니다. 바이어, 개발자, 제조사, 소재업체, 패키징 전문 인력들이 한자리에 모여 현장 비즈니스 미팅과 공동 개발 논의가 활발하게 이루어집니다.
전시회 기간 중 주요 부대 프로그램:
- 글로벌 반도체 서밋 및 수출상담회
- 중소기업 제품 발표 IR 피칭 프로그램
- K-패키징 기술 글로벌 홍보관
- 해외 바이어 초청 1:1 구매상담회
- 패키징 소재 국산화 전략 컨퍼런스
또한, 산학연 협력에도 중점을 두고 있어 KETI, ETRI 등 공공연구기관과 공동 프로젝트 부스가 마련되며, 채용 설명회와 기술 교육 세션도 함께 운영됩니다.
2025 차세대 반도체 패키징 산업전은 대한민국 반도체 산업의 기술, 인재, 비즈니스, 정책을 하나로 연결하는 핵심 플랫폼입니다. 공식 홈페이지에서 사전 등록을 하면 무료 입장 또는 할인 혜택이 제공되며, 업계 종사자와 기술개발자라면 반드시 참가해야 할 전시입니다. 차세대 반도체의 심장, 패키징 기술의 현장을 직접 확인하고 싶다면, SEMI PKG SHOW 2025를 놓치지 마세요.
미래 먹거리산업에 한발짝 다가설 수 있는 좋은 기회를 꼭 챙기셔서 꿈을 설계하는데 있어서 좋은 도구로 활용하시길 바랍니다.